Корпорация LG Electronics, занимающая прочные позиции на мировом рынке бытовой и электронной техники, заявила о своем намерении в течение ближайших нескольких лет развернуть полномасштабное производство собственного инновационного оборудования для индустрии полупроводников. Эта инициатива знаменует новый этап развития корейского техногиганта и способна серьезно повлиять на структуру мировой микроэлектроники.
Стратегические перспективы LG
Южнокорейский гигант LG Electronics официально объявил о планах начать серийный выпуск высокотехнологичных систем для сборки памяти следующего поколения — HBM (High Bandwidth Memory) к 2028 году. Компания активно развивает собственный Научно-исследовательский институт производственных технологий (PRI), где уже стартовали работы по созданию перспективных гибридных производственных установок, которые откроют новые возможности в корпусировании чипов.
LG Electronics делает ставку на развитие исследований: в структуре PRI создаются новые подразделения, формируются команды из опытных специалистов, а также ведётся активное научно-техническое партнерство с ведущими университетами и отраслевыми экспертами. Эти усилия позволят компании стать заметным игроком на быстрорастущем рынке оборудования для полупроводникового производства.
Ожидается, что такими устройствами заинтересуются крупнейшие мировые производители HBM — среди потенциальных клиентов называются Micron (США), Samsung Electronics и SK Hynix (обе — Южная Корея). Особый интерес эти компании проявляют к локализованному производству оборудования, что позволит им повысить независимость от зарубежных поставщиков, оптимизировать издержки и повысить технологическую безопасность.
Прорывные технологические решения
LG Electronics разрабатывает принципиально новое поколение гибридных установок, предназначенных для связывания множества полупроводниковых кристаллов в единый корпус. Основным отличием от существующих на рынке термокомпрессионных машин является возможность создавать соединения без образования бугорков (bump-less), что критично для HBM — именно такая конструкция обеспечивает минимальную толщину и улучшенное теплоотведение.
Внедрение этой инновации значительно увеличит эффективность использования пространства в корпусах чипов и усилит отвод тепла, что крайне важно при производстве современных устройств с высокой плотностью расположения элементов. Кроме того, прогнозируется повышение производительности решения за счет снижения энергопотребления и увеличения скорости работы.
Направление HBM становится ключевым для всего сектора: память High Bandwidth Memory применяется в самых современных вычислительных системах, включая искусственный интеллект, суперкомпьютеры и передовые графические ускорители. Один из ярких примеров — графические процессоры Nvidia серии H100 на архитектуре Hopper, в которых используется память HBM3 с пропускной способностью до 3 ТБ/с.
Динамика на рынке и роль крупнейших игроков
Индустрия оборудования для сборки высокоскоростной памяти переживает период быстрого роста и активной конкуренции среди ведущих технологических компаний. Наряду с LG Electronics разработки собственного гибридного оборудования ведут и другие восточноазиатские гиганты. Так, Samsung Electronics инициировала через свою дочернюю компанию Semes масштабные инвестиции в развитие аналогичных решений. Уже к 2025 году Semes поставила новые комплексы термокомпрессионной сборки на производственные линии одного из лидеров в отрасли — SK Hynix.
Помимо этого, Hanmi Semiconductor, входящий в список ключевых поставщиков для SK Hynix, активно инвестирует в создание нового завода стоимостью 28,5 млрд вон, где будет организовано выпуск оборудования следующего поколения для полупроводниковой индустрии. Повышение производственных мощностей обещает укрепить позиции Hanmi на рынке и удовлетворить растущий спрос на усовершенствованные сборочные системы.
Глобальные изменения и положительные перспективы
Усиление кооперации между лидерами мировой микроэлектроники, такими как Samsung Electronics, SK Hynix, Micron, а также инновационный рывок компаний LG Electronics и Hanmi Semiconductor, закладывают прочный фундамент для будущего роста всего сектора. Внедрение передовых методик корпусирования, химизированной сборки и ультрабыстрой памяти не только повышает технологическую независимость региона, но и создает новые горизонты для развития искусственного интеллекта, анализа больших данных, а также сверхпроизводительных вычислений.
Позитивные изменения отражаются не только на производителях, но и на всей цепочке поставок, стимулируя ускоренную цифровую трансформацию во множестве смежных отраслей. Это открывает широкий спектр возможностей для дальнейшего технологического прогресса и укрепления статуса Южной Кореи как мирового технологического лидера.
Источник: www.cnews.ru
